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PVD 증착재료 - Target, Tablet, Source등 EB재료 및 증착재료 / Crucible, Boat, Filament등 각종 반도체 및 전자재료 전반을 용도에 따라 다양한 형상, 치수에 대응한 고순도 스퍼터링타겟, 증착재료, 박막재료를 제공합니다.
FPD용, 반도체용 (PVD코팅), 기록미디어용 (광,광자기 기록등) 등에서 Thin Film 과 Coating으로 폭넓게 사용되는 스퍼터링 타겟과 증착소재, 박막소재를 금속 및 비금속에서 써매트 및 세라믹에 이르기까지 다양한 형태와 규격으로 공급하고 있습니다.
고순도, 고밀도, 균일성분, 다양한 사이즈 규격, 형태의 고품질 스퍼터타겟 각종 금속타겟, 합금타겟, 세라믹타겟 소재 공급
고순도 스퍼터링 타게트 (Sputtering Target)
FPD용
반도체용
기록미디어용
(광, 광자기 기록등)
그외
알루미늄타겟
Al (3N, 4N, 5N), Al alloy
크롬타겟
Cr (3N, 3N5)
In2O3계
몰리브덴타겟
Mo (3N,3N5, 4N) Mo alloy
탄탈륨타겟
Ta (3N, 3N5, 4N)
티타늄타겟 Ti (3N, 4N, 5N, 6N)
텅스텐타겟 W (3N,3N5, 4N)
ZnO계
몰리브덴타게트
Mo (3N5)
텅스텐타게트
W (3N5)
Ti-W (4N, 5N)
티타늄타게트
Ti (4N, 5N)
크롬타게트
Cr(3N.3N5, 4N)
알미늄타게트, 합금타겟
Al (5N, 6N)
Al alloy (5N, 6N)
티타늄타겟, 탄탈륨타겟
은합금타겟
Ag alloy (3N, 4N)
알미늄합금타겟
Al alloy (3N, 4N, 5N)
각종 세라믹스타겟
Si, SiC
Fe-Co (3N)
카본타겟
C (3N, 4N, 5N, 6N),
크롬타겟
Cr (3N,4N)
니켈합금타겟
Ni alloy (3N, 4N)
동타겟 Cu
Cr (3N, 4N),Ti (3N, 4N, 5N)
SiO2 (4N)
AlN (3N)
SiN계
Ni계
그외 타게트、증착재 공급가능.
- PVD (Physical Vapor Deposition) 증착 코팅 - 스퍼터링 (Sputtering), 전자빔증착법 (E-beam evaporation), 열증착법 (Thermal evaporation), 레이저분자빔증착법 (L-MBE, Laser Molecular Beam Epitaxy), 펄스레이저증착법 (PLD, Pulsed Laser Deposition) 등
- CVD (Chemical Vapor Deposition) 증착 코팅 - 금속유기화학기상증착 (MOCVD, Metal-Organic Chemical Vapor Deposition), 수소기상증착 (HVPE, Hydride Vapor Phase Epitaxy)
- 증착재, 증착소스 (Evaporation Source Material)
알루미늄 (Al, 알미늄), 마그네슘 (Mg), 티타늄 (Ti, 티탄), 니켈 (Ni), 텅스텐 (W), 몰리브덴 (Mo, 몰리), 탄탈륨 (Ta, 탄탈), 니오븀 (Nb, 니오브), 지르코늄 (Zr, 지르콘), 하프늄 (Hf), 인듐 (In), 이리듐 (Ir), 크롬 (Cr), 코발트 (Co), 레늄 (Re), 바나듐 (V), 팔라듐 (Pd), 백금 (Pt, 플래티늄), 은 (Ag), 금 (Au), 구리 (Cu), 망간 (Mn), 주석 (Sn), 아연 (Zn), 납 (Pb), 실리콘 (Si, 규소), 철 (Fe), 비스무트 (Bi), 게르마늄 (Ge), 스칸듐 (Sc), 로듐 (Rh), 란탄 (La), 세륨 (Ce), 네오디뮴 (Nd), 사마륨 (Sm) 등
진공증착, 진공코팅용 저항가열 증착소스 , 전자빔 (e-beam) 증착소스 , 스퍼터링 증착소스, 아크 증착소스
품명 및 공급형태
표식
순도
품명 및 공급형태
표식
순도
금 (Gold)
증착, 스퍼터소스
pellet, granule, piece, chip, shot, lump
Au
99.9%
99.95%
99.99%
99.999%
바나듐 (Vanadium)
증착, 스퍼터소스
pellet, granule, piece, chip, shot, lump
V
99.9%
99.95%
99.99%
99.999%
금/게르마늄 (Gold/Germanium)
증착, 스퍼터소스
pellet, granule, piece, chip, shot, lump
Au/Ge
크롬 (Chromium)
증착, 스퍼터소스
pellet, granule, piece, chip, shot, lump
Cr
금/게르마늄/안티몬
(Gold/Germanium/Antimony)
증착, 스퍼터소스
pellet, granule, piece, chip, shot, lump
Au/Ge/Sb
알루미늄 (Aluminum)
증착, 스퍼터소스
pellet, granule, piece, chip, shot, lump
Al
금/아연 (Gold/Zinc)
증착, 스퍼터소스
pellet, granule, piece, chip, shot, lump
Au/Zn
철 (Iron)
증착, 스퍼터소스
pellet, granule, piece, chip, shot, lump
Fe
금/게르마늄/니켈
(Gold/Germanium/Nickel)
증착, 스퍼터소스
pellet, granule, piece, chip, shot, lump
Au/Ge/Ni
인듐 (Indium)
증착, 스퍼터소스
pellet, granule, piece, chip, shot, lump
In
은 (Silver)
증착, 스퍼터소스
pellet, granule, piece, chip, shot, lump
Ag
주석/구리 (Tin/Copper)
증착, 스퍼터소스
pellet, granule, piece, chip, shot, lump
Sn/Cu
티타늄 (Titanium)
증착, 스퍼터소스
pellet, granule, piece, chip, shot, lump
Ti
규소 (Silicon)
증착, 스퍼터소스
pellet, granule, piece, chip, shot, lump
Si
니켈 (Nickel)
증착, 스퍼터소스
pellet, granule, piece, chip, shot, lump
Ni
게르마늄 (Germanium)
증착, 스퍼터소스
pellet, granule, piece, chip, shot, lump
Ge
이빔 소스 (E-beam source) : Ni, Au, Cr, Cu, Ti, Pt, Al pellet, granule, piece, chip, shot, lump
열증착 소스 (Thermal source) : Cu, Ni, Au, Pt pellet, granule, piece, chip, shot, lump
순도: 고순도 99.9%~99.9999%.
공급형태
사양
펠렛 pellet
직경 1~10mm
그래뉼 granule
직경 1~10mm
피스 piece
1~10mm
칩 chip
1~10mm
샷 shot
1~10mm
와이어 wire
직경 0.1mm~
환봉 rod
직경 1mm~
분말 파우더 powder
-1~-100 micron, -325, -325~10,000 mesh
증착소재, 증착소스(Evaporation Material)
금속 증착소재 (Metal Evaporation Material)
Al, Ce , C Te r, Cr, Cu, Dy , Er , Eu , Gd , Ge, Au, Ho , La , Lu , Nd , Ni, Pr , Pt, Sm , Sc ,Ag , Tb , Tm , Ti, Y , Yb
산화물 증착소재 (Oxide Evaporation Material)
Al2O3, Sb2O3, ATO, Bi2O3, BaO, CdO, CeO2, CuO ,Cr2O3, Ga2O3, Gd2 O2, GeO2, SiO, Hf02, Fe2O3, In2O3, ITO, La2O3, Li2O, MgO ,MoO3, NbO, Nb2O5, NiO, Nd2O3, Pr (TiO2)2, Pr6O11 , RuO2, Sm2O3, Sc2O3, SiO, SiO2, SrO2 , Ta2O5 , TeO2 , Ti2O2, TiO2, TiO, Ti3O5 , SnO, WO3 ,V2O5, Y2O3, ZrO2 , ZnO:Al, ZnO
Fluoride Evaporation Material
BaF2, CaF2, CeF3, DyF3, ErF3, KF, LaF3, MgF2, NaF, NdF3, SmF3, SrF3, YF3, YbF3
기타 화합물 증착소재 (Other Compound Evaporation Material)
BaTiO3, SrTiO3, PrTiO3, LaTiO3, Na3AiF6, ZnS, CdS, SeZn
혼합물 증착소재Mixture Evaporation Material
ZrO2+TiO5 1:1 , ZrO2+Ta2O5 7:3, TiO2+Ta2O5 1:1, TiO2+Nb2O5 7:3 , ZrO2+Y2O3 4:1 , ZrO2+Al2O5 4:6, Al2O3+TiO2 9:1, Al2O3+MgO 1:1, In2O3+SnO2 9:1 95:5, SnO2+Zn2O35%, ZnO+Al2O3 , CeF3+CaF2 1:1
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노경선 / 대표 |
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